LED5050灯珠封装铜线工艺的五种缺陷

在LED灯珠行业普遍利润下滑的背景下，众多的LED厂家研发了更能减低成本的铜线工艺流程，并得到了普遍的使用，但在实际生产中铜线工艺相比较金线焊接来说存在着太多的问题了，科纳阳关就在生产led5050灯珠过程中存在的问题进行了汇总，希望能给大家一启示。

1、就氧化而言，大家都知道铜线与金线相比较更容易氧化，这样led灯珠在使用过程中就大大降低了led灯珠的寿命。

2、焊接过程中对于铝层的损坏更为严重，更容易导致产品的不良。

3、铜线不易与支架相结合，容易导致产品开裂的现象。

4、操作人员和技术员的培训周期比较长，对员工的技能素质要求相对金线焊接要高，刚开始肯定对产能有影响;

5、易发生物料混淆，如果生产同时有金线和铜线工艺，生产控制一定要注意存储寿命和区分物料清单，打错了或者氧化了线只能报废，经常出现miss operation警告，不良风险增大;

在使用铜线进行led5050灯珠焊接时存在了太多了问题，且更容易导致产品的不良，降低了产品的寿命。

科纳阳光深知在使用铜线工艺流程中存在的重大问题，因此我们在此承诺本公司所有参数均为远方光谱测试仪实测，物料均采用铜支架99.99%纯金线，晶片均使用国内一线，进口等国际知名厂家的方片芯片封装（三安/晶元/CREE/光宏），请您放心选购，感谢阅读。